Xiaomi の SoC 一覧
Xiaomi社が設計したSoC(System on a Chip)、同社初のチップとなるXRING O1は第2世代3nmプロセスで2025年に発表。製造コストを削減する取り組みも行われています。
| Chipset | コア数 | 最大クロック | GPU | プロセス |
|---|---|---|---|---|
| XRING O1 | 10 | 3.90GHz | Immortalis-G925 MC16 | 3 |
Xiaomi社が設計したSoC(System on a Chip)、同社初のチップとなるXRING O1は第2世代3nmプロセスで2025年に発表。製造コストを削減する取り組みも行われています。
| Chipset | コア数 | 最大クロック | GPU | プロセス |
|---|---|---|---|---|
| XRING O1 | 10 | 3.90GHz | Immortalis-G925 MC16 | 3 |