Xiaomi の SoC 一覧

Xiaomi社が設計したSoC（System on a Chip）、同社初のチップとなるXRING O1は第2世代3nmプロセスで2025年に発表。製造コストを削減する取り組みも行われています。

Chipset	コア数	最大クロック	GPU	プロセス
XRING O3	10	4.35GHz	ARM Mali G2-Ultra NX MP16	3
XRING O1	10	3.90GHz	Immortalis-G925 MC16	3